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华为推出全球支持LTECat6应用处

2019/08/15 来源:中卫信息港

导读

海思半导体 华为内部的多晶硅业务部门,在2014年推出其LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线卡(霸龙系列)和独

  海思半导体 华为内部的多晶硅业务部门,在2014年推出其LTE集成应用处理器麒麟910和920。海思已设计出轻薄的无线卡(霸龙系列)和独立的应用处理器(K V2系列),这种集成产品可助其获得明显的竞争优势,海思凭借麒麟920处理器成为世界上支持LTE Cat 6应用处理器的厂商,然而此时高通和英特尔Cat 6 LTE 芯片仅仅是轻薄的无线卡。

  麒麟920,采用28纳米工艺,集成多模 Cat 6 LTE无线卡,内嵌四核Cortex-A15/四核Cortex-A7大小八核CPU,ARM Mail T628图形处理器and Tensilica HiFi DSP。麒麟910,采用28纳米工艺,集成多模Cat 4 LTE无线卡,内嵌四核A9 CPU,ARM Mail 450图形处理器和Tensilica HiFi2 DSP。华为多款智能和平板配备麒麟910芯片,推出的荣耀6安卓智能配备麒麟920芯片。

  海思凭借这些产品加入商用LTE 应用及处理器厂商阵营,阵营内包括:博通、美满科技、英伟达、高通和三星。然而,博通已宣布出售或关闭其基带业务的意图。2014年Q 联发科将推出其商用LTE应用处理器,2015年上半年,英特尔将发布其SoFIA 。展讯也可能于今年年底或明天初推出LTE应用处理器。

  正如苹果和三星,华为现也聚焦在垂直整合以及与运营商的络基础设施的关系,这有可能帮助华为许多的基带竞争对手带来多模LTE 6芯片。Strategy Analytics预计,201 年海思的基带和智能应用处理器市场的份额低于1%。然而,采用的华为智能出货量不断增长,这是个好兆头。

  虽然海思LTE芯片不可能很快的对高通的市场份额造成威胁,但这些芯片在某种程度上很可能对美满科技、联发科和展讯LTE芯片供应野心造成影响。Strategy Analytics认为,高通凭借其LTE、相关的射频和连接技术,很好的与其它厂商进行差异化竞争。Strategy Analytics认为,在海外市场,华为将继续在旗舰中采用高通的芯片。华为的应用处理器芯片也验证了博通推出基带市场的决定。是否像苹果一样,华为和三星将设计自有LTE芯片还有待观察。

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